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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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西门子线上研讨会|MEMS器件开发：高效率L-Edit版图及定制工艺设计平台
Tanner L-Edit MEMS 是一种高级版图编辑器，具有曲面多边形和任意角度布尔运算等能够支持 MEMS 版图设计的功能。与其他专为机械工程而设计的 CAD 工具不同，L-Edit MEMS ...查看更多
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通信上市企业亿联牵手盘古信息，推进外协厂管理协同
热烈庆祝亿联IMS项目启动 3月7日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与厦门亿联网络技术股份有限公司（以下简称“亿联” ...查看更多
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罗杰斯技术文章：聊聊一些“特殊”的PCB工艺
技术正在日新月异地向前发展，经过多年的发展，PCB行业也广泛提升了它的工艺和能力。然而，由于技术需要，一些以前被视为奇特的PCB加工工艺可能很快被视为常规工艺。当然，这取决于很多其他问题。不可怀疑的是 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
